调涨10-20%!台积电、联电、日本信越齐喊涨
发布日期:2021-08-27 21:43   来源:未知   阅读:

  本港台香港直播开奖这里有一份接地气的食品安全落地指导请餐饮老板们!晶圆代工产能供不应求,新冠肺炎疫情升温,全球半导体供应链短缺情况愈演愈烈。近日,市场传出晶圆代工龙头台积电和联电将调涨晶圆代工价格,涨幅高达10-20%;半导体材料巨头日本信越也宣布涨价10-20%。

  在预期芯片缺货问题恐延续到2023~2024年的情况下,晶圆代工龙头台积电近日已通知所有IC设计客户,将调涨明年晶圆代工价格。其中,12nm以下先进制程涨价10%,12nm以上成熟型制程调涨20%,将由明年第一季开始生效。此举将有助于台积电的毛利率提升,守稳50%大关。

  自去年下半年以来,由于芯片需求旺盛,全球晶圆代工产能持续紧缺,供不应求,联电、力积电、世界先进等晶圆代工厂都已经先后调涨报价,其中以联电、力积电涨幅最大,甚至出现产能竞标,预计今年全年涨幅应该落在50%上下。

  不过,身为业界龙头的台积电已经数年未调涨报价,即便市场盛传台积电调涨报价,就连2021年至今也未调整价格。今年仅取消价格折让,并在年初调整特定高压制程、占比极少的代工费用。

  地缘政治影响全球半导体产业,台积电赴美国亚利桑那州设立12吋厂,未来可能到日本及德国设厂,但到国外设厂恐压抑毛利率表现。对台积电而言,明年下半年3奈米将开始进入量产,而后续2奈米也会在2024年后进入量产,然而先进制程的投资金额呈现等比级数上升,至于产能严重不足的成熟制程,生产线建置成本也大幅上升,若要维持稳健的成长动能,涨价已是势在必行。

  业界认为,台积电原本坚持不涨价,但在这一波大投资趋势和晶圆代工所需的材料持续上涨,反而让台积电的毛利率面临压力,这次顺应市场趋势调涨,不但反映市场需求,也确保投资价值能够反映在毛利率上。

  近日,来自IC设计公司的消息人士透露,联电已通知客户其28nm和22nm工艺制造的价格将在9 月、11月和2022年1月上调,明年开始生效的价格可能高于台积电提供的对应工艺价格。

  据digitimes报道,消息人士称,联电将在2021年1月将其28nm工艺的晶圆报价提高至2800美元至3000美元之间,22nm工艺的报价提高至2900美元。并且已经与包括联发科、联咏和瑞昱在内的主要客户就新价格达成协议。

  IC设计业者指出,目前晶圆代工涨势仍未歇,联电先前已经通知客户9月会提高报价,11月部分产品报价涨价,并在2022年1月维持季季涨计划,预估平均上涨10%,甚至有28奈米制程的报价来到2800~3000美元新高,超越台积电,22奈米制程报价也将追上,让许多IC设计业者确定2021年第四季持续涨价的态势。

  由于晶圆代工费用上扬、成本大增,今年以来,包括驱动芯片、电源管理芯片、网通芯片、音效芯片、微控制器(MCU)的售价跟着喊涨,成为推动今年电子业成本上升的主要原因。

  此外,格芯(GlobalFoundries)也在调整产品报价。至于大陆晶圆代工龙头中芯国际,其28奈米制程良率与产能远远不能跟其他厂商比较,但目前针对包括台湾等海外客户维持较高报价,尤其在40奈米制程报价,预估在2022年首季可能与联电等厂商28奈米制程报价相近,但目前先以供应大陆客户为主。

  8月24日,全球半导体材料巨头日本信越宣布,将主要产品之一的有机硅在日本和海外提高所有产品价格,涨价幅度为10%-20%,部分产品涨价20%以上。生效时间为2021年10月。

  信越表示,由于金属硅、甲醇等原材料价格上涨和分销成本上涨,信越已经对有机硅产品价格进行过一次调整。虽然3月已经上调过价格,但作为有机硅主要原材料的金属硅在全球范围内一直供不应求,价格持续上涨。此外,无论是原材料采购还是产品运输,运输成本均大幅上升。虽然信越正在通过降低制造成本来化解原材料上涨压力,但已经难以吸收这些大幅增加的成本压力,于是决定实施价格调整。

  随着上游原材料不断上涨,中下游也就随波逐流,有单接就积极跟涨,没单接就索性躺平。整体来看,新增产能未投产前,以及金属硅罕见的紧缺局面,上游单体厂抗跌性极强,中下游厂家还得在原料涨价、寻货的路上坚持一段时间。预计在供应紧张与原料端凶猛的涨势下,9月上旬DMC报价多以上涨为主。返回搜狐,查看更多